Mini/Micro LED直顯系列

  • Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測設(shè)備

    產(chǎn)品特點

    最小檢測錫膏：>50μm

    檢測速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）

    可量化輸出偏移量、旋轉(zhuǎn)角度、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


    可檢測項目

    高度、體積、面積、漏印、多錫、少錫、連錫、

    形狀不良、偏移


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  • Mini/Micro LED COB模組自動開窗挖膠機設(shè)備

    產(chǎn)品特點

    對COB直顯底涂工藝不良區(qū)域開窗

    對COB直顯模壓工藝不良區(qū)域開窗

    對COB直顯貼膜工藝不良區(qū)域開窗及裁膜


    激光類型

    CO2


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  • Mini/Micro LED點亮檢測設(shè)備

    產(chǎn)品特點

    多FOV拼接測試，像素多，超1億像素

    超高清晰度 ，單像素18μm    

    多種點亮連接方式（探針、浮動連接器對插、

    無線等 ）

       

    可檢測項目

    過亮、不亮、暗亮、亮度不均勻、串亮、列亮等   

    靜態(tài)測試：R、G、B、RGB全亮（白畫面） 


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  • Mini/Micro LED全功能全自動返修設(shè)備

    產(chǎn)品特點

    全自動去晶、全自動點印、全自動固晶、全自動芯片

    焊接全自動上下料， 可NG/OK自動分流，具備完整

    獨立工站能力


    返修芯片大小

    3x5mil—20x20mil 


    適應(yīng)模組尺寸

    直顯400mmx300mm


    返修效率

    不良剔除（含清理殘留），固晶（含點印及固晶）  

    定點固化（焊接）綜合效率：直顯＜30s/顆

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  • Mini/Micro LED外觀檢測設(shè)備-爐前/爐后AOI

    產(chǎn)品特點

    最小檢測元件：>50μm

    檢測速度：3FOV/s（解析度2.4-4μm）

    可量化輸出偏移量、旋轉(zhuǎn)角度、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


    可檢測項目

    漏固、固偏、固反、固重、雜物、未壓平、

    芯片相連、短路、共線性等缺陷


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  • Mini/Micro LED漲縮分選設(shè)備

    產(chǎn)品特點

    最小檢測焊盤：>50μm

    四邊檢測速度：＜20s/pcs（解析度2.4μm）

    可量化輸出尺寸、漲縮值、間距、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


    可檢測項目

    焊盤外觀、尺寸、異物、漲縮、墨色等缺陷


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