Mini/Micro LED背光系列

  • Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測機

    產(chǎn)品特點

    最小檢測錫膏：>100μm

    檢測速度600ms/FOV（解析度5-10μm）

    可量化輸出高度、面積、體積等值

    可以據(jù)焊盤定位方式檢測錫膏偏移


    可檢測項目

    高度、體積、面積、漏印、多錫、少錫、

    連錫、形狀不良、偏移


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  • Mini/Micro LED點亮檢測設(shè)備

    檢測項目

    過亮、不亮、暗亮


    靜態(tài)測試

    高亮、低亮多畫面自動切換模式與自動返修

    設(shè)備無縫對接，為其提供精準(zhǔn)導(dǎo)航數(shù)據(jù)。

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  • Mini/Micro LED全功能全自動返修設(shè)備

    產(chǎn)品特點

    全自動去晶     全自動點印     全自動固晶     全自動芯片焊接

    全自動上下料，可NG/OK自動分流，具備完整獨立工站能力


    返修芯片大小

    3x5mil—20x20mil 


    適應(yīng)模組尺寸

    背光600mmx5

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  • Mini/Micro LED焊盤檢測設(shè)備

    產(chǎn)品特點

    最小檢測焊盤：>200μm

    檢測速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

    可量化輸出尺寸、間距、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


    可檢測項目

    焊盤外觀、尺寸、異物、墨色等缺陷


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  • Mini/Micro LED膠體檢測設(shè)備

    產(chǎn)品特點

    最小檢測元件：>200μm

    檢測速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

    可量化輸出尺寸、膠體直徑、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


    可檢測項目

    多膠、少膠、偏心、缺膠、異形、膠劃傷、

    膠內(nèi)芯片破損、膠內(nèi)芯片缺失、掛膠、  氣

    泡、膠內(nèi)異物等


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  • Mini/Micro LED外觀檢測設(shè)備

    產(chǎn)品特點

    最小檢測元件：>200μm

    檢測速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

    可量化輸出尺寸、間距、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


    可檢測項目

    漏固、固偏、固反、固重、雜物、短路、

    芯片相連、共線性等缺陷


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