Mini/Micro LED背光系列

Mini/Micro LED全功能全自動(dòng)返修設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)

全自動(dòng)去晶     全自動(dòng)點(diǎn)印     全自動(dòng)固晶     全自動(dòng)芯片焊接

全自動(dòng)上下料，可NG/OK自動(dòng)分流，具備完整獨(dú)立工站能力


MiniMicro LED返修設(shè)備（背光）.jpg

產(chǎn)品特點(diǎn)

全自動(dòng)去晶     全自動(dòng)點(diǎn)印     全自動(dòng)固晶     全自動(dòng)芯片焊接

全自動(dòng)上下料，可NG/OK自動(dòng)分流，具備完整獨(dú)立工站能力


返修芯片大小

3x5mil—20x20mil 


適應(yīng)模組尺寸

背光600mmx500mm         


返修效率

不良剔除（含清理殘留），固晶（含點(diǎn)印及固晶）  定點(diǎn)固化（焊接）

綜合效率：背光≤60s/顆


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