主營(yíng)產(chǎn)品
Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測(cè)機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
最小檢測(cè)錫膏:>100μm
檢測(cè)速度600ms/FOV(解析度5-10μm)
可量化輸出高度、面積、體積等值
可以據(jù)焊盤定位方式檢測(cè)錫膏偏移
可檢測(cè)項(xiàng)目
高度、體積、面積、漏印、多錫、少錫、
連錫、形狀不良、偏移
了解詳情Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品特點(diǎn)
最小檢測(cè)錫膏:>50μm
檢測(cè)速度:600ms/FOV(解析度3-5μm)
可量化輸出偏移量、旋轉(zhuǎn)角度、共線性等值
可以據(jù)工藝定制光源
可檢測(cè)項(xiàng)目
高度、體積、面積、漏印、多錫、少錫、連錫、
形狀不良、偏移
了解詳情SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備
了解詳情AOI用遠(yuǎn)心鏡頭
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.低倍率大視野物方遠(yuǎn)心設(shè)計(jì)
2.較長(zhǎng)的工作距便于照明與機(jī)臺(tái)部件布置
3.高清晰,低畸變,高遠(yuǎn)心度
4.最高可支持1”靶面工業(yè)相機(jī)
5.特別適合AOI高精度的檢測(cè)與定位應(yīng)用
了解詳情環(huán)形光源系列
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.高密度LED陣列,高亮度照射
2.多種緊湊設(shè)計(jì),節(jié)省安裝空間提供不同角度照射,
能突出物體的三維信息有效解決
3.對(duì)角照射陰影問(wèn)題
4.可選配漫反射導(dǎo)光板,光纖均勻擴(kuò)散
了解詳情在線單軌-2D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀
了解詳情Mini/Micro LED點(diǎn)亮檢測(cè)設(shè)備
檢測(cè)項(xiàng)目
過(guò)亮、不亮、暗亮
靜態(tài)測(cè)試
高亮、低亮多畫面自動(dòng)切換模式與自動(dòng)返修
設(shè)備無(wú)縫對(duì)接,為其提供精準(zhǔn)導(dǎo)航數(shù)據(jù)。
了解詳情Mini/Micro LED COB模組自動(dòng)開窗挖膠機(jī)設(shè)備
產(chǎn)品特點(diǎn)
對(duì)COB直顯底涂工藝不良區(qū)域開窗
對(duì)COB直顯模壓工藝不良區(qū)域開窗
對(duì)COB直顯貼膜工藝不良區(qū)域開窗及裁膜
激光類型
CO2
百萬(wàn)像素遠(yuǎn)心鏡頭
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.全系列物方遠(yuǎn)心定倍鏡頭
2.多款工作距/倍率/CCD可供選擇
3.成像畫質(zhì)完美,支持各款百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)
4.高對(duì)比,低畸變,超清晰,可內(nèi)置同軸光照明
5.備有可變光欄,以達(dá)到分辨率與景深的最佳平衡
6.廣泛應(yīng)用于高精度視覺(jué)定位等場(chǎng)合
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