• Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測(cè)機(jī)

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    最小檢測(cè)錫膏:>100μm

    檢測(cè)速度600ms/FOV(解析度5-10μm)

    可量化輸出高度、面積、體積等值

    可以據(jù)焊盤定位方式檢測(cè)錫膏偏移


    可檢測(cè)項(xiàng)目

    高度、體積、面積、漏印、多錫、少錫、

    連錫、形狀不良、偏移


    了解詳情
  • Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    最小檢測(cè)錫膏:>50μm

    檢測(cè)速度:600ms/FOV(解析度3-5μm)

    可量化輸出偏移量、旋轉(zhuǎn)角度、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


    可檢測(cè)項(xiàng)目

    高度、體積、面積、漏印、多錫、少錫、連錫、

    形狀不良、偏移


    了解詳情
  • SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備

    了解詳情
  • AOI用遠(yuǎn)心鏡頭

    產(chǎn)品特點(diǎn)         

    1.低倍率大視野物方遠(yuǎn)心設(shè)計(jì)

    2.較長(zhǎng)的工作距便于照明與機(jī)臺(tái)部件布置

    3.高清晰,低畸變,高遠(yuǎn)心度

    4.最高可支持1”靶面工業(yè)相機(jī)

    5.特別適合AOI高精度的檢測(cè)與定位應(yīng)用



    了解詳情
  • 環(huán)形光源系列

    產(chǎn)品特點(diǎn)         

    1.高密度LED陣列,高亮度照射

    2.多種緊湊設(shè)計(jì),節(jié)省安裝空間提供不同角度照射,

       能突出物體的三維信息有效解決

    3.對(duì)角照射陰影問(wèn)題

    4.可選配漫反射導(dǎo)光板,光纖均勻擴(kuò)散


    了解詳情
  • 在線單軌-2D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀

    了解詳情
  • Mini/Micro LED點(diǎn)亮檢測(cè)設(shè)備

    檢測(cè)項(xiàng)目

    過(guò)亮、不亮、暗亮


    靜態(tài)測(cè)試

    高亮、低亮多畫面自動(dòng)切換模式與自動(dòng)返修

    設(shè)備無(wú)縫對(duì)接,為其提供精準(zhǔn)導(dǎo)航數(shù)據(jù)。

    了解詳情
  • Mini/Micro LED COB模組自動(dòng)開窗挖膠機(jī)設(shè)備

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    對(duì)COB直顯底涂工藝不良區(qū)域開窗

    對(duì)COB直顯模壓工藝不良區(qū)域開窗

    對(duì)COB直顯貼膜工藝不良區(qū)域開窗及裁膜


    激光類型

    CO2


    了解詳情

  • 百萬(wàn)像素遠(yuǎn)心鏡頭

    產(chǎn)品特點(diǎn)         

    1.全系列物方遠(yuǎn)心定倍鏡頭

    2.多款工作距/倍率/CCD可供選擇

    3.成像畫質(zhì)完美,支持各款百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)

    4.高對(duì)比,低畸變,超清晰,可內(nèi)置同軸光照明

    5.備有可變光欄,以達(dá)到分辨率與景深的最佳平衡

    6.廣泛應(yīng)用于高精度視覺(jué)定位等場(chǎng)合

    了解詳情